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常見問題集錦(FAQ: Frequently Asked Questions)


目錄

  1. 致冷晶片被用來致冷的作用,它可以用來當加熱作用嗎?
  2. 致冷晶片可以泡在水裡嗎?
  3. 一定要使用散熱器嗎?
  4. 省掉致冷晶片,僅使用散熱器與風散,不也是可以達到冷卻的功能?
  5. 如果兩片致冷晶片疊在一起使用,是否會有更強的冷凍力?
  6. 致冷晶片最冷可以到幾度?
  7. 如果需要非常冷的溫度,可有其他好辦法?
  8. 致冷晶片最熱可到幾度?
  9. 致冷晶片最大的尺寸有多大?
  10. 致冷晶片最小的尺寸有多小?
  11. 如何分辯致冷晶片的冷面與熱面?
  12. 規範表上所列最大電流值(Imax),其意為何?
  13. 規範表上所列最大電壓值(Vmax),其意為何?
  14. 規範表上所列最大溫差(Δ Tmax),其意為何?
  15. 如何量測最大電流值(Imax),最大電壓值(Vmax),最大溫差(Δ Tmax)?
  16. 規範表上所列最大致冷力(Qmax),其意為何?如何量測?
  17. 甚麼叫能源轉換效率(COP:coefficient of performance)?
  18. COP數值高,有何好處?
  19. 如何提高COP數值?
  20. 在電氣上,致冷晶片可以串聯,並聯或是串並聯合併使用?
  21. 串聯比較好?還是並聯比較好?
  22. 如果需要特殊尺寸的晶片,可否量身訂作?
  23. 致冷晶片是否為純電阻組件?
  24. 甚麼叫脈寬調制直流電源(Pulse Width Modulated DC Power Supply)?
  25. 一定要採用隱壓非常良好,波紋(Ripple)系數很小的直流電源嗎?
  26. 如用現成24V直流電源,經過脈寬調制後,可否當成12V直流電源來使用?
  27. 使用等於或小於晶片Vmax的電源,再經過脈寬調制。這樣可以調控晶片的致冷能力嗎?
  28. 甚麼叫冷熱交替(Thermal Cycling)?
  29. 是否可採用直流電源ON/OFF的方式來調制晶片致冷能力,以達控制溫度的目的?
  30. 功率電晶體與致冷晶片串聯。操控電晶體的基極電流大小,是否也可調控晶片的致冷能力?
  31. 省一個變壓器的成本,直接把120V的交流電源,經過簡單的整流後,是否也可用來推動致冷晶片?
  32. 可否使用市面上的一般開關來操控致冷晶片的開與關?
  33. 如何設計電路,以切換致冷晶片的致冷/加熱功能?
  34. 可使用固態電驛(Solid State Relay)來取代致冷晶片的電路接點嗎?
  35. 規範表上列出熱面溫度27℃,熱面溫度很重要嗎?
  36. 規範表中列示測試空間狀態字樣。測試空間狀態會影響測試結果嗎?
  37. 如何量測致冷晶片的電阻值?
  38. 簡易量測致冷晶片的好壞。
  39. 重要使用須知,不看後悔(1)
  40. 重要使用須知,不看後悔(2)
  41. 致冷晶片可以當作發電用途來使用嗎?
  42. 備用...?
  43. 備用...?
  44. 備用...?
  45. 備用...?

[1]致冷晶片被用來致冷的作用,它可以用來當加熱作用嗎?

當然可以。你只要把電源的極性反轉就可以達到加熱的目的。實際上致冷晶片是一個非常優良的加熱器。它的能源轉換效率甚至超過100%。因為熱面所排放的熱量,是電源所提供的能量外,再加上從冷面所抽取的熱能。因此它的效率絕對比電阻式加熱器要好的很。但是它的造價高,如果只單純用來當加熱器,那就不划算了。

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[2]致冷晶片可以泡在水裡嗎?

它可以放在水中清洗。但是使用之前一定要把它吹乾。

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[3]一定要使用散熱器嗎?

致冷晶片的熱面一定要裝有散熱器。不拘散熱器的型式。如果熱面不裝散熱器,通電之後,熱面溫度上昇很快。當它的溫度超過銲錫的溶點時,致冷晶片就損壞了。製作致冷晶片所使用銲錫溶點很低。至於冷面溫度很低的話,是不會造成損害的。

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[4]省掉致冷晶片,僅使用散熱器與風散,不也是可以達到冷卻的功能?

不用致冷晶片,不管你如何加大散熱器與風扇,溫度只能降到與室溫一樣。如配合適當的致冷晶片,溫度便可降到室溫之下。

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[5]如果兩片致冷晶片疊在一起使用,是否會有更強的冷凍力?

理論上是如此。實際上卻是行不通。因為第一片熱面所排出的熱量,無法被第二片冷面完全吸收。熱量又倒流回到冷面,致冷效果反而降低。所以在多層級致冷晶片的結構,是成金字塔排列。即第一片很小,第二片較大,第三片更大。

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[6]致冷晶片最冷可以到幾度?

許多因素都會影響冷度,例如室溫高低,冷面負載,電流大小,散熱器優劣等等。理論上來說,如果把熱面溫度設法維持在27℃,冷面與熱面的溫差,最高可達到最大溫差值(DTmax)。請參考型號/規範/價目表。一般市面上產品的最大溫差值為68℃。本公司提供的 蘇俄KRYOTHERM產品,型號FROST-75最大溫差值為75℃。最大溫差值的預設條件是冷面負載為零的條件。在實際的應用中,冷面負載是不可能為零。在一般的應用中,冷熱面的溫差值約為最大溫差值的一半。

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[7]如果需要非常冷的溫度,可有其他好辦法?

可以採用多層級致冷晶片。也可使用傳統式冷凍壓縮機,先把致冷晶片熱面溫度降低,那麼冷面溫度自然跟著降低。

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[8]致冷晶片最熱可到幾度?

這完全取決於晶片內銲錫的溶點。一般製造致冷晶片所採用的是低溶點銲錫。如果致冷晶片的溫度超過銲錫溶點,晶片內部結構就會損壞。本公司提供的致冷晶片分為三級,普通級(-150℃~+125℃),高溫級(-150℃~+150℃),特高溫級(-150℃~+200℃)。

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[9]致冷晶片最大的尺寸有多大?

因為冷縮熱漲的物理現象,如果尺寸太大,熱面膨脹,冷面收縮,晶粒容易破烈。目前最大的尺寸約在60mm平方至70mm平方。如果需要很大的致冷量,刻意去製造尺寸很大的晶片,那是不切實際,也不經濟。如果在應用中,多加幾組晶片,也可同樣達到增加致冷量的目的。

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[10]致冷晶片最小的尺寸有多小?

晶片尺寸太小,無法採用機械自動化生產作業。勢必在顯微鏡下用人工裝配,因此成本高,價格昂貴。本公司提供的產品,最小的尺寸為5mm平方,2.4mm厚。

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[11]如何分辯致冷晶片的冷面與熱面?

有的晶片,兩面看起來一模一樣。真教人難以分辯這是冷面還是熱面。現在教你分辯冷面與熱面的方法。當直流電源依紅黑引線的極性施加到致冷晶片,電源引線著附的這一面會發熱,稱為熱面。另外一面會致冷,稱為冷面。如此冷面熱面分辯的方法,是幫助你在組裝過程中,不會搞錯方向。在設計上 最好是冷面當致冷用,熱面當散熱來使用。想想看,如果熱面 當致冷用,著附在熱面的電線會造成冷氣的流失。如果電線是發燙的話,冷氣的流失更快。特別是微小型晶片,更是承受不了如此的損失。

另外介紹簡易辨認的方法。以下方法適用於世界上所有不同製造商生產的致冷晶片。

致冷晶片平放,面對兩條電線,紅線在右黑線在左,上面是冷面下面是熱面。

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[12]規範表上所列最大電流值(Imax),其意為何?

一般人都會認為電流超過最大電流值,晶片就會燒壞。其實不然,它所代表的意義是出乎一般人意料之外。

 

致冷力""與電流""的關係如左圖所示。 它呈現出一條拋物線。

 

簡單的說,如果電流超過最大電流值(Imax),致冷力""反而是下降。

 

當電流超過最大電流值(Imax),致冷晶片是在非常態、低效率的狀態中工作。

 

讀者請參考“天南地北”篇中的題項「致冷力""與電流""的關係」。 其中對拋物線有說明解釋。

 

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[13]規範表上所列最大電壓值(Vmax),其意為何?

一般人都會認為電壓超過最大電壓值(Vmax),晶片就會燒壞。其實不然,它所代表的意義是出乎一般人意料之外。

致冷晶片的電流與電壓成正比。電壓上升,電流也跟隨上升。當電流到達最大電流值(Imax),此時的電壓值就是最大電壓值(Vmax)。

如果電壓繼續上升,電流也繼續上升,並且超越最大電流值(Imax),此時致冷晶片進入非常態、低效率的狀態中工作。

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[14]規範表上所列最大溫差(Δ Tmax),其意為何?

在指定的條件下,致冷晶片冷面與熱面可以達到的最大溫度差異(Δ Tmax)。比如說,熱面溫度30℃,最大溫差(Δ Tmax)70℃,那麼冷面溫度是−40℃。

值得一提的指定條件,其中之一是冷面的冷氣不能流失也不能消耗。

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[15]如何量測最大電流值(Imax),最大電壓值(Vmax),最大溫差(Δ Tmax)?

首先要有一個萬能散熱器,它可隨時保持熱面溫度在 27°C。也要一個完美無缺的集冷器,它不讓冷面的冷氣有任何的流失。此時慢慢昇高致冷晶片的電壓,電流也跟者增加,致冷晶片的溫差也隨著上昇。當溫差從上昇轉為下降的那一點,此時的電流就是最大電流(Imax)。此時的電壓就是最大電壓 (Vmax)。此時的溫差就是最大溫差(ΔTmax)。

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[16]規範表上所列最大致冷力(Qmax),其意為何?如何量測?

首先要有一個萬能散熱器,它可隨時保持熱面溫度在 27°C。也要一個萬能的集冷器,它可以把冷面的冷氣迅速移走,以保持冷熱面溫差(ΔT)為零。慢慢昇高致冷晶片的電流到最大電流(Imax),此時致冷晶片就在最大致冷力(Qmax)的狀態。 集冷器移走的冷氣等於最大致冷力(Qmax)。

以上所述的量測條件,是理想理論條件。要進行如此量測,非常困難。晶片製造廠所提供的數值,是根據一般常態所測的數字,再用電腦推算出來的數值。

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[17]甚麼叫能源轉換效率(COP:coefficient of performance)?

它是兩個數值的比。分子是晶片從冷面抽走的熱能(瓦特)。分母是電源供應器輸入到晶片的電能(瓦特)。COP一般數值約從 0.5 至 1.0。COP 數值越高,好處越多。

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[18]COP數值高,有何好處?

先從 COP=0.5 說起。假設需要 100W 的致冷力,電源供應器消耗的電力是 200W 。散熱器排放的熱量是 100W+200W=300W。

再看 COP=1.0如何。假設需要 100W 的致冷力,電源供應器消耗的電力是 100W 。散熱器排放的熱量是 100W+100W=200W。

很顯然的,COP數值高時,散熱器可以變小,電源供應器也可以變小,經年累月下來,電費還可以省下一半。

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[19]如何提高COP數值?

COP 圖表

 

左圖是用電腦計算出來的 COP圖表。

各位不難瞭解,降低 DT/DTmax 與 I/Imax 兩個數值,有助於提高COP數值。

如果 DT 與  I 是已經設定的目標,無法降低。那麼可從致冷晶片的 DTmax 與 Imax 下手。盡量選用高值的 DTmax 與 Imax 致冷晶片。

在此向各位推薦,蘇俄 KRYOTHERM製造的晶片 FROST-75,它的 DTmax 是 75°C。是目前致冷晶片科技界中最傲人的數值。蘇俄 KRYOTHERM製造的晶片 DRIFT-0.6,它的 Imax 是 15.1 安培。在相同尺寸等級中 (40mmX40mm),也是傲人的數值。

 

 

 

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[20]在電氣上,致冷晶片可以串聯,並聯或是串並聯合併使用?

可以。設計者要確認每片晶片都有適當的電壓與電流分佈。

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[21]串聯比較好?還是並聯比較好?

致冷晶片的致冷能力,不會因串聯或並聯而有所改變。
並聯使用時,如果其中一片晶片壞了,剩餘的晶片可繼續運作。
串聯使用時,如果其中一片晶片壞了,所有的晶片便停止運作。
並聯使用時,電壓低,電流大。控制晶片電流的零組件如繼電器電晶體或CMOS,耗損大,價格高。
串聯使用時,電壓高,電流小。控制晶片電流的零組件如繼電器電晶體或CMOS,耗損小,價格便宜。

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[22]如果需要特殊尺寸的晶片,可否量身訂作?

是的。但是量身訂作需要很多新的製具。因此價格不會便宜。最上策是選用有現成產品的型號。量身訂作是在不得以情況下的選擇。

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[23]致冷晶片是否為純電阻組件?

可以說是純電阻組件。它的雜散電容很小。它的電感值幾可忽略。如果使用一般直流電源來推動致冷晶片,是不會有問題。如果使用脈寬調制直流電源(Pulse Width Modulated DC Power Supply)來推動致冷晶片,也不會有問題。但是致冷晶片的電源引線要加上適當隔離,以免干擾其他電路。

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[24]甚麼叫脈寬調制直流電源(Pulse Width Modulated DC Power Supply)?

直流電源經過脈波電路之後,變成一個固定頻率的方形脈波。比如說2000週。此方形脈波的duty cycle可以調制。使用者可以操控duty cycle的長短,達到操控致冷晶片的致冷力。這是目前最常採用的方式。

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[25]一定要採用隱壓非常良好,波紋(Ripple)系數很小的直流電源嗎?

這與成本息息相關。波紋系數的大小,會影響致冷能力。一般來說波紋系數的要求為小於5%。波紋系數在10%之內尚可接受。但如果僅用整流器而毫無濾波的直流電源是會有問題的。因為直流電源的峰值電壓很可能大於致冷晶片的最大電壓Vmax。電壓超過Vmax時,致冷能力是變壞的。

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[26]如用現成24V直流電源,經過脈寬調制後,可否當成12V直流電源來使用?

如果是電阻式加熱器,這是可以的。24V直流電源,經過50%的脈寬調制後,電源的效力相當於12V。
如果是致冷晶片,那就有問題了。假設晶片的Vmax為16V,那麼24V的電源為ON時,晶片的致冷能力奇差。24V的電源為OFF時,晶片根本就不工作。整體而言,晶片幾乎毫無致冷能力。

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[27]使用等於或小於晶片Vmax的電源,再經過脈寬調制。這樣可以調控晶片的致冷能力嗎?

是的。而且是目前最常見的調控致冷能力的方式。致冷能力隨著脈波的任務週期(Duty Cycle)而改變。採用此種調控方式,最大的優點是能源損耗最低。壽命長。
另外要提醒你的注意,直流電源的脈波頻率不可太低。頻率低,冷熱交替(THERMAL CYCLING)的壞處隨著而來。晶片長期處在冷熱交替的狀態,壽命是比較短。本公司建議你把脈波的頻率設定在2000週之上。在2000週之上的頻率,可能會帶來電磁干擾(EMI:electro-magnetic interference)的問題。因此電源供應的電線電纜要隔離,並且遠離敏感的電子控制電路。

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[28]甚麼叫冷熱交替(Thermal Cycling)?

欲知詳情,請看下一題。

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[29]是否可採用直流電源ON/OFF的方式來調制晶片致冷能力,以達控制溫度的目的?

這是一種最簡單與最經濟的方式,但是它有很大的缺點。通常採用這種方式,都會與感溫器搭配。當溫度低於感溫器下限,就開始加熱。當溫度超過感溫器上限,就開始致冷。換句話說,溫度是在上限與下限之間不停的跳動。這就是所謂的冷熱交替(Thermal Cycling)。雖然上限與下限的溫差不大,但是長期處在冷熱交替的狀態,對產品的壽命是非常不利。來自許多單位的實驗報告,都証明冷熱交替的傷害。在此列出典型的數字,讓讀者有更深切的瞭解。設計良好的控溫方式,壽命可達10年至20年。採用ON/OFF控溫方式,壽命只有1年至2年。

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[30]功率電晶體與致冷晶片串聯。操控電晶體的基極電流大小,是否也可調控晶片的致冷能力?

是的,但是它有一個缺點。電晶體的電能耗損很大,因此又需另一套散熱器材。價格體積重量也隨著增加。它的優點是沒有冷熱交替(Thermal Cycling)的缺點,也沒有電磁干擾(EMI:Electro-Magnetic Interference)的煩惱。如果脈寬調制(PWM:Pulse Width Modulation)的調控方式不能滿足你的需要,那麼本調控方式將會是最佳的另類選擇。

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[31]省一個變壓器的成本,直接把120V的交流電源,經過簡單的整流後,是否也可用來推動致冷晶片?

千萬別如此。很多問題會隨著而來。這是常被人們問起的問題。想想看,120V的交流電源,它的峰值電壓為 √2*120=169V。因此需要很多的晶片串聯起來。一般人很容易錯估要串聯在一起的晶片數目。另外一個重要的考量是安全。基本上晶片的設計是不適應高電壓的工作環境。在晶片的冷熱兩面都可能有金屬製的集冷器與散熱器。如果濕度稍微高,或有金屬導電碎粒掉入晶片內部的話,在低電壓工作環境下,這不會是問題。但是在高電壓工作環境下,危機就來了。你的產品可能變成會電死人的兇手。

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[32]可否使用市面上的一般開關來操控致冷晶片的開與關?

一般市面上的開關所標示的電流容量是交流電的數值。但是致冷晶片的工作電流是直流。直流電比較容易產生火花。開關的金屬接點比較容易損壞。因此選用市面上的一般開關,一定要確認它的直流電流容量符合需求才可以。

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[33]如何設計電路,以切換致冷晶片的致冷/加熱功能?

可使用雙刀雙擲(DPDT)開關,線路接成傳統式極性反轉電路,如下圖。直接用手動操控。
致冷晶片極性反轉電路
如果雙刀'雙擲開關的接點,代之以繼電器的接點,則可配合自動操控的要求。也可使用半導體的元件來取代接點。建議採用MOSFET元件。因為MOSFET的飽和電壓降很低。只有0.2V至0.6V之間。其它半導體元件的飽和電壓降都在1.0V之上。

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[34]可使用固態電驛(Solid State Relay)來取代致冷晶片的電路接點嗎?

可以。但不建議採用它。MOSFET元件比固態電驛更優秀。它便宜,體積小,飽和電壓降很低,因此電力損耗小。因此不需搭配很大的散熱器。

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[35]規範表上列出熱面溫度27℃,熱面溫度很重要嗎?

是的。致冷晶片對溫度是非常敏感。它在高溫下,致冷效果較好。它在低溫下,致冷效果較差。比如說,熱面溫度27℃,最大溫差為65℃。熱面溫度如昇為35℃,最大溫差可能昇為75℃。一般廠商提供的規範或圖表,都會標明熱面溫度。一般常見的熱面溫度有27℃,35℃及50℃。

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[36]規範表中列示測試空間狀態字樣。測試空間狀態會影響測試結果嗎?

測試空間的狀態是會影響測試的結果。常見的狀態有真空,充氮,空氣三種。真空的結果最佳,充氮次之,空氣最後。列如在空氣中測試得最大溫差為63℃,在充氮的狀態,最大溫差可能昇為65℃。在真空狀態下,最大溫差又可能昇為68℃。
致冷晶片如在空氣狀態下工作,空氣中的水氣很容易在晶片內部的冷面部位結露。晶片因而會腐蝕。因此在可靠度要求很高的設計,晶片是在真空狀態下工作。但是要保持真空狀態所付代價很高,因此另有一種充氮狀態的設計。

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[37]如何量測致冷晶片的電阻值?

市面上常見的電錶有兩款,三用電錶與 LCR 電錶。請使用LCR 電錶。

 三用電錶採用微小的直流電壓加到致冷晶片,以量測它的電阻。但是致冷晶片對直流電壓會有反應,因此無法正確量測它的電阻。

LCR 電錶採用微小的交流電壓加到致冷晶片,以量測它的電阻。致冷晶片對交流電壓不會有反應,因為一正ㄧ負互相抵銷,因此可以正確量測它的電阻。

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[38]簡易量測致冷晶片的好壞。

使用 LCR 電錶量測致冷晶片的電阻值 。電阻如為開路,表示晶片已經燒壞。電阻太大,表示晶片已經老化,壽命不長了。電阻太小,表示部分晶粒沒有致冷效果,晶片的致冷力是不足的。

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[39]重要使用須知,不看後悔(1)

注意!不要燒掉你的鈔票。要測試致冷晶片之前,致冷晶片的兩條線要接到直流電源之前,熱面一定要有散熱裝置,不然致冷晶片瞬間就會燒壞。

致冷晶片平放,面對兩條電線,紅線在右黑線在左,上面是冷面下面是熱面。

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[40]重要使用須知,不看後悔(2)

多層級致冷晶片重要使用須知

  • 多層級致冷晶片不能反向使用。紅線接正電,黑線接負電。如果錯接,致冷晶片會燒壞。它只能當致冷用途,它不能當加熱用途。
  • 單層級致冷晶片可以反向使用。如果紅線接負電,黑線接正電,它的熱面變冷面,冷面變熱面。
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[41]致冷晶片可以當作發電用途來使用嗎?

理論上是可以,實務上會有許多問題

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[這是問題的解答。]

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